简介
出于可靠性原因，处理大功率的集成电路越来越需要达到热管理要求。所有半导体都针对结温(TJ)规定了安全上限，通常为150°C(有时为175°C)。与最大电源电压一样，最大结温是一种最差情况限制，不得超过此值。在保守设计中，一般留有充分的安全裕量。请注意，这一点至关重要，因为半导体的寿命与工作结温成反比。简单而言，IC温度越低，越有可能达到最长寿命。
这种功率和温度限制是很重要的，典型的数据手册中都有描述，如图1所示。图中所示为一款8引脚SOIC器件AD8017AR。
与这些声明相关的是一些工作条件，比如器件功耗、印刷电路板(PCB)的封装安装细则等。对于AD8017AR，其在25°C的环境温度下的额定功耗为1.3 W。其假设是8引脚SOIC封装配合的是一块双层PCB板，以大约4 in2(~2500 mm2)的2盎司铜实现散热。下面将预测该器件在其他条件下的安全工作情况。
