陶瓷垂直贴装封装的焊接建议

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selina 发布于:周一, 09/11/2017 - 13:28 ,关键词:

作者:Nitzan Gadish

简介

焊接电子元件不仅可为这些元件提供电气连接,还可提供元件与印刷电路板和其他基板之间的机械连接。事实上,焊接通常是将元件固定的唯一机械连接方式。

相比固态器件,MEMS陀螺仪等机械传感器对焊接的机械可靠性特别敏感。陀螺仪和其他MEMS传感器在焊接时必须特别注意机械稳定性,由机械不稳定引起的任何移动都将转变为不需要的输出信号。

本应用笔记介绍陶瓷垂直贴装封装(CVMP)的焊接建议。CVMP可垂直贴装(见图1)或平放(见图2)。

垂直安装的垂直贴装封装

图1. 垂直安装的垂直贴装封装

水平安装的垂直贴装封装

图2. 水平安装的垂直贴装封装

详文请阅:陶瓷垂直贴装封装的焊接建议

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