PBGA 封装的建议返修程序

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selina 发布于:周四, 09/28/2017 - 09:08 ,关键词:

作者:Ramon Navarro

简介

本应用笔记说明从印刷电路板 (PCB) 移除塑封球栅阵列封装 (PBGA) 的建议程序。

封装描述

PBGA是一种封装形式,其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板(如PCB)接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式(如单列、双列直插、四列型)有一个优势,那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部的互连通过线焊或倒装芯片技术实现。包含集成电路的PBGA芯片封装在塑封材料中。

详文请阅:PBGA 封装的建议返修程序

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