MEMS 麦克风的回流焊

作者 :Santosh A. Kudtarkar 和 Jia Gao

背景知识

本应用笔记提供 MEMS 麦克风封装的组装指南和建议,介绍了 ADMP401 和 ADMP421 的各种详细参数、器件尺寸、建议的模板图形以及 PCB 焊盘布局图形。

封装信息

MEMS 麦克风封装为底部端口、全向 MEMS 麦克风。

印刷参数

印刷参数如下 :
• 印刷压力 = 3 kg
• 印刷速度 = 30 mm/ 秒
• 刮刀类型 = 金属
• 刮刀角度 = 60°

模板参数

模板参数如下 :
• 模板类型 = 激光切割
• 模板厚度 = 3 密耳 (~75 μm)

建议焊膏

建议焊膏为 Indium8.9(4 类—合金成分—96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu (SAC305))。

详文请阅:MEMS 麦克风的回流焊

点击这里,获取更多IOT物联网设计信息

推荐阅读