试验板和原型制作技术

模拟电路仿真限制

如教程MT-099所述,系统设计人员面临巨大压力,在着手实际印刷电路板布局和硬件前必须通过电脑仿真验证其设计。仿真复杂数字设计非常有利,常常可彻底省去原型制作阶段。不过,在高速/高性能模拟或混合信号电路设计中绕过原型制作阶段存在风险,原因很多。

MT-099所述的宏模型仅是实际电路的近似体,很少包括寄生效应,例如封装电容和电感、PC板布局。由于模型足够简单,因此使用多个IC的电路可在合理的计算时间内以良好的收敛确定性进行仿真。因此,SPICE建模并不一定能反映电路的真实性能,因此一定要使用仔细构建的原型进行实验验证。

最后,可能存在某些混合信号IC,例如无SPICE模型的ADC和DAC,模型无法仿真其动态性能(信噪比、有效位、SFDR等)。不过,软件方面的最新进步(ADIsimADC™或VisualAnalog™)提供了精确的行为模型,可不借助硬件而在用户条件下预测ADC动态性能。

详文请阅:试验板和原型制作技术

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