迈向100 A的演进历程 μModule稳压器

作者:Tony Armstrong

μModule®器件与表贴IC类似,但它们还包括通常用于构建电源转换电路的所有必要支持器件。这包括直流到直流控制器、MOSFET芯片、磁性元件、电容和电阻等,均安装在热效率高的层压衬底上,然后使用注塑帽进行封装。结果便得到一款可以简单地粘附到印刷电路板(PCB)的完整电源。

该产品系列按业内最高质量标准构建,大大降低了成功设计高性能、高功率密度解决方案的风险、时间和精力。就好像我们把所有ADI公司的电源专业知识和专有技术都投入到类似IC尺寸的产品中。有些人设计电源转换电路是有严格时间限制的,须在短短几周内投入量产,因此不得不加班加点,许多晚上进行电源调试,直到第二天凌晨。如果使用μModule稳压器代替“自己设计”(DIY)的分立解决方案,这样的情况就不会再出现。

仔细看一下典型μModule产品的内部结构,就会注意到所提供的封装选项为基板栅格阵列(LGA)或球栅阵列(BGA)。构成内部开关模式功率转换电路所需的内部元件可以是裸片形式,而其他元件则是完整封装产品。尽管如此,这些元件都安装在Bismaleimide-Triazine(通常称为BT)层压衬底上,该衬底具有优异的电气和热性能。此外,μModule产品不只是简单的集成,因为与竞争对手的产品相比,它们还具备其他特性和更好的性能参数。

本文转自:迈向100 A的演进历程 μModule稳压器

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