EDI CON

ADI “盛装”出席EDI CON China,全面展示“超越一切可能”的射频技术力量

EDI CON China (电子设计创新大会)2019 将于4月1日~3日在北京国家会议中心举行,这是一个汇聚高频模拟和高速数字设计工程师的大会,届时 ADI 将携带针对射频、微波和高速数字领域的 Demo 演示以及《用于实现 5G MIMO 和小蜂窝的射频解决方案》“ 盛装”亮相本次大会,参会的筒子记得来咱们展位观看演示、与工程师交流~ps.会议现场 ADI 还准备了精美小礼品,欢迎带回