WLCSP

作者：Mike Delaus和Santosh Kudtarkar(ADI公司)

在医疗设备设计领域，一个重要趋势是提高这些设备的便携性，使其走近病人，进入诊所或病
人家中。这涉及到设计的方方面面，尤其是尺寸和功耗。晶圆级芯片级封装(WLCSP)的运用对减小这些设备电子组件的尺寸起到了极大的助推作用。