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试验板和原型制作技术

模拟电路仿真限制

如教程MT-099所述,系统设计人员面临巨大压力,在着手实际印刷电路板布局和硬件前必须通过电脑仿真验证其设计。仿真复杂数字设计非常有利,常常可彻底省去原型制作阶段。不过,在高速/高性能模拟或混合信号电路设计中绕过原型制作阶段存在风险,原因很多。

如何看待当下的工业以太网技术

之前我们提到了以太网在工业领域被广泛应用的驱动力,并简单描述了网络通讯协议的多层模型。

然而,既然已经将以太网技术引入了工业领域,为什么大家还要煞费苦心的搞出好多专用的工业以太网协议,而没有沿用目前比较通用的以太网通讯标准(例如:TCP/IP、IEEE 802.3 ...)呢?以及,各家的工业以太网通讯协议,又有着怎样的差异呢?

实验室电路系列:用于10位至16位旋变数字转换器的集成高电流驱动器

电路功能与优势

图1所示电路是一款高性能旋变数字转换器(RDC)电路,可在汽车、航空电子和关键工业等要求宽温度范围内具有高稳定性的应用中精确测量角度位置和速度。高电流驱动器 AD8397 可将310 mA电流驱动到32 Ω负载,从而无需分立式推挽缓冲器解决方案。

【视频】电表状况监测和高级窃电监测技术

ADI公司边缘到云电表分析解决方案利用mSure诊断技术实现,提供电表实时状况数据分析,检测窃电及不合规格的电表,经济高效地保护店里公司收入并管理设备。

引脚架构芯片封装(LFCSP)设计与制造指南

作者:Gary Griffln

简介

本应用笔记旨在就引脚架构芯片封装(LFCSP)的使用提供一些设计和制造指导。LFCSP符合JEDEC
MO220和MO229外型的要求。

2018 领袖寄语丨ADI 副总裁 Jerry Fan:未来是一个“万能传感”时代

2017年全球的半导体产业都在快速的崛起,是近年来增长速度最快的一年。ADI 副总裁及大中华区董事总经理 Jerry Fan 在此与大家一起分享全球半导体产业的现状和趋势,帮助大家理解现在,洞察未来。

2018年的全球半导体市场发展前景 未来半导体产业的发展趋势

【视频】物联网世界大会——物联网从概念变为现实

在物联网世界大会上,我们展示了ADI公司及合作伙伴在开发物联网解决方案和创建物联网生态系统方面已取得可观的进展。我们第一次看到物联网正从概念变为现实,而ADI公司是引领者。

实时电表健康监控及基于数据驱动的智能化决策

全球电力公司正在投资高级计量基础设施(AMI),以便收集和分析用电量数据,从而降低抄表成本,提供定制计费选项,并提供新服务。

但是,电力公司对于部署生命周期内的电表资产的管理仍然依赖于现场检查电表使用统计方法来验证精度、根据使用年限而不是按需更换正常运转的电表、并处理错误的窃电警报。

电力公司的机遇——实时电表健康

【视频】让工业4.0和工业物联网变成现实

提供精确可信的数据、可靠且低功耗的连接是ADI公司的专长,而且我们以自己的工厂作为试点,所以我们处在实现工业物联网和工业4.0的最前线

ADI与香港科技大学机器人研究院签署校企合作协议

ADI与香港科技大学机器人研究院正式签署工业合作伙伴计划(IPP)。双方将积极合作寻求技术突破,以创新助力粤港澳大湾区的建设与发展,支持中国提出的将加快建设创新型国家的国策。